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ADVANTAGE
01
ITO膜面研磨
有機EL用途等、膜表面の粗さを均一化する為、Å単位の研磨をします。
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ADVANTAGE
02
ファイナル研磨
超微細な欠点をも除去し、外観上無欠点の滑らかな表面にします。
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ADVANTAGE
03
液晶パネル研磨
パネル軽量化等において、研磨し御指定の板厚にします。
また、エッチングにおいて発生したキズ等でのNG基板を研磨・再生します。
外周面取りすることで切断面から発生するワレ防止等、製品の強化にもなります。 -
ADVANTAGE
04
CF基板再生
キズ等で不良となったカラーフィルターを脱膜・研磨し、再度マザーガラスにします。
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ADVANTAGE
05
大型基板リカット
機種変更や規格変更で使用できなくなったサイズ、オリフラ形状の在庫基板をご指定のサイズにリカットし、有効利用できるようにいたします。
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ADVANTAGE
06
特殊外形加工
スマートフォン等に見られる異形加工が可能です。
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ADVANTAGE
07
大型基板外周加工
1300mmx1300mmまでのサイズであれば、面取り(Rまたは糸)加工はもちろん、コーナーカット(CまたはRコーナー)を入れます。
また、直角度不良、面取り不良、カケ等でNGとなった基板を再度外周加工し、再使用することも可能になります。 -
ADVANTAGE
08
化学強化
強化基板のご提供が可能です。
OGS加工用の基板にも使用されています。 -
ADVANTAGE
09
大型基板研削
大型特殊加工機により短時間でガラス基板を薄くします。
基板対角1200（φ1200mm）までの基板大型特殊加工機により、短時間でガラス基板を薄くします。
例） 920mm×730mm・880mm×680mm・φ1200mm etc… -
ADVANTAGE
10
フォトマスク基板の加工
フォトマスク用基板の加工ができます。
ご指定の研磨条件にて対応させて頂きます。 -
ADVANTAGE
11
半導体用サポート基板加エ(Vノッチ加工)
SEMI規格に準じたφ12インチまでのノッチ加工が可能です。
また、φ12インチサイズ及びMAX300×200での外周の鏡面加工が可能です。
面精度、面内1μm以下も可能です。 -
ADVANTAGE
12
膜付基板裏面研磨
ITO膜等成膜後、裏面キズのために不良となった製品の再生研磨を行います。
また、裏面を研磨することにより、汚れ除去及び平坦度を良くする効果も得られます。
